光刻机格局正在发生改变，ASML的担忧要成真

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随着时代的不断变化和发展，如今各国的科技竞争已经演变为芯片的竞争，谁能掌握最前沿、最尖端的芯片技术谁就有话语权。美国之所以敢对其他国家指手画脚，不就是因为掌握着最先进的芯片技术以及占据着全球最高的芯片市场。

根据调查所知，在2018年，美国全球芯片市场份额达到了52%，而到了2019年，美国全球芯片市场份额增长到了55%，反观，中国芯片的市占率仅为5%，加上中国台湾也不过才11%以上。明显可以看出，在全球芯片市场份额中，美国占据着绝对的优势，这或许就是美国敢对他国企业，比如华为等发起制裁的原因之一。

为了最大程度的限制住华为的发展，美国不惜多次修改芯片规则，宁愿“伤敌一千自损八百”也要禁止华为获得更高级的芯片。据美国方面数据显示，在减少与中国在科技领域的合作后，美国芯片制造商预计将亏损高达7889亿。

但不可否认的是，短短两年时间，美国的四轮制裁，华为5G业务和手机业务也受到了很大的冲击。以华为手机业务为例，在2021年第一季度，华为手机的市场份额已经由去年同期的22%，下滑到4%，高端产品市场份额让给了苹果，低中端产品市场份额让小米、oppo和vivo直接瓜分。

而且在华为库存芯片用一颗少一颗的情况下，有分析人士指出，华为很可能会告别5G高端手机市场。余承东也因为华为手机及其周边产品的严重缺货发表了一份道歉声明，由于众所周知的原因，华为很多产品都没法生产而导致严重缺货，实在对不住消费者的厚爱与期盼。

有一说一，华为之所以出现这样的尴尬处境正是因为，芯片已成为制约华为前进的最大屏障，而光刻机又是制造芯片不可或缺的核心设备。也就是说，即使华为已经具备了世界上顶尖的芯片设计能力，基于5nm打造的麒麟9000更是受到业界不少好评，但是没有EUV光刻机以及芯片制造制造企业，华为依然于事无补。

而我们都知道，目前有实力为华为代工高端芯片的企业有台积电、三星，但是受限于禁令，它们都无法为华为代工，就连相对低端的14nm芯片，中芯国际也无法为华为供货。因此，若想真正解决华为芯片问题，就要解决芯片制造环节以及光刻机设备的难题。

中芯国际联席CEO梁孟松曾透露，中芯国际7nm工艺已经开始风险试产，今年有望正式投产，而5nm工艺的八项关键技术也正在有序展开。这已经说明了，中芯国际的技术是有的，就差高端的EUV光刻机，而EUV光刻机成为我国冲入高端芯片的一道壁垒。

或许美国正是看中了制造芯片的光刻机设备才是我国芯片发展的“最大痛处”，才不惜让乱全球供应链彻底掐断我国高端芯片的发展之路，但作为全球唯一一家能生产EUV光刻机的厂商阿斯麦（ASML）却不赞同美国的做法。

荷兰光刻机巨头阿斯麦ASML首席执行官温彼得表示，美国的进出口管制措施不仅不能阻碍中国技术进步，而且将伤害美国自身的经济。如果继续对中国封锁光刻机技术，3年后，中国有能力掌握成熟的光刻机技术，而15年之内，中国将有能力制造所有产品，到时候ASML将彻底失去中国市场。

从ASML首席执行官温彼得的表态透露出一种担忧，美国的进出口管制措施，不会带来任何好的结果，只会促进中国技术的进步与崛起，不仅将美国推到了中国的对立面，而且欧洲也可能会遭殃彻底失去中国市场。

如果真是这样，那么光刻机的格局正在悄悄地发生着改变。如果美国仍一意孤行对中国实施技术封锁，势必会逼迫中国落实技术主权，一旦中国掌握了光刻机生产制造技术，中国的制造研发成本要远低于国际上的其他国家，到时候ASML距离被淘汰就不远了。

事实确实如此，近日中科院便传来新消息，光刻技术取得新突破，ASML的担忧要成真了。根据中国科学院公布的最新消息显示，近日中科院旗下上海光机所在“快速光学邻近效应修正技术”（OPC）上实现了突破，这种OPC技术正是实现90nm及以下技术节点集成电路制造的关键计算光刻技术之一。

据悉，该技术可以有效地提升光刻机的制造工艺，而且已经被认为是推动集成电路芯片按照摩尔定律继续发展的新动力。可能对于外界来说，OPC技术是一项小小的突破，但对于国产光刻机却是一大进步。

毕竟，我国上海微电子自主研发的最先进的光刻机才达到了90nm，预计今年交付一台28nm的光刻机，而OPC技术正是实现90nm及以下技术节点集成电路制造的关键计算光刻技术之一。所以说，该技术的突破意味着我们距离国产化光刻机又近了一步，而ASML的担忧也正在成为现实。

总而言之，我国半导体产业还有很长的路要走，前期可能会比较艰辛、曲折，但是只要努力正如ASML首席执行官温彼得而言，中国彻底掌握了光刻机技术，突破了国外的技术封锁，15年之内中国将有能力制造所有东西。

或许这个时间还可以缩短，因为在2021亚布力中国企业家论坛上，TCL的李东生表示，解决高端芯片至少需要5年时间，届时光刻机市场可能将迎来全新的格局。

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